SUP**微型贴片电阻封装/体积:
01005电阻尺寸为【0.4mm*0.2mm】
这种**微型贴片电阻是目前世界上体积贴片元件,01005电阻制造,01005贴片电阻与0402及0201尺寸的芯片电阻相比,01005贴片电阻的尺寸为0.4×0.2×0.2mm,其面积仅分别为0402和0201两者的16%、44%,体积则仅为前两者的6%、30%。能有效提升小尺寸装置生产材料的利用率,同时降低废料对环境造成的影响。
当建立缺陷产生过程模型,01005电阻,实时SPC与缺陷预警在持 续自我改进中使用更有效。同样这可以适用于没有01005元
件的过程。事实上,当返修不太可能和生产设置如此严格,这一策略变得更加至关重要
现在高端的智能手机就用了800多颗,这是平均值,主动元器件也用了20多颗。如何在一块小板子上放更多元器件,是每个厂家在思考的问题。不断进行中的移动式产品小型化的趋势促使元器件从上世纪90年代的0402向当今的01005封装过渡。使用如此小的元器件对于SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)生产过程来说是一个巨大的挑战。
贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,01005电阻品牌,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT生產过程中的挑战
组装这些既小又昂贵的电阻和电容意味著许多设计和组装过程的挑战。设计者必须特别关注电路板的设计、器件的选择、模板的设计、焊膏的组成和印刷、元器件的贴装、回流焊接和检测等等。
适用于0402 (01005) in mm (inch) 尺寸 -
根据包装规格,适用于0402 (01005) in mm (inch) 尺寸。
让 我们仔细地看一下模板的设计。為了得到更高的效率,必须使用非常薄的模板,约76微米。这将确保印刷后焊膏不会残留在模版开孔中。然而,如此薄的模板无法提供足量的焊膏以满足焊接较大尺寸器件的需要。一种解决办法是使用成本昂贵的两个模板和两个印刷过程。為避免高成本,设计者也许能试著找到合适的模板厚度以适应电路板上所有尺寸的元器件。而这种“妥协”的办法将不可避免地提高缺陷率。