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目前的晶片電阻已发展至较小尺寸可達1.0 x 0.5mm，且可以製成2~8顆電阻並排成一顆之排阻(resistor array)，不但使電路板面積大幅縮小，且降低了好幾倍元件置放時間。電阻的製作方法可分為厚膜製程及薄膜製程。

在整個厚膜電阻的製程中，厚膜膠(包括電阻膠及導電膠) 材料為關鍵技術，因為其特性即決定了電阻的特性。電阻膠的組成是選用低溫度係數RuO2為主成份再混合玻璃及高份子載體(vehicle)而組成，而導電膠的成份亦類似 晶片电阻，只是RuO2改用電阻率極低的Ag為主。電阻在使用時，由於會消耗功率而產生熱 晶片电阻生产销售 ，伴隨著電阻體本身含有溫度上昇的現象。因此，電阻溫度係數(Temperature Coefficient of Resistance，TCR)便成為電阻穩定性较重要的指標之一

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