焊接要求 ●焊剂的选择 : a. 建议使用一种轻度活性焊剂(氯含量少于 0.1wt%),避免使用活性过强的焊剂; b. 请使用适量的焊剂,避免过量; c. 当使用可溶水的焊剂时,需要进行充分的洗涤
各类材质温度系数和工作温度范围:
C0G(NPO): 0±30ppm/℃ -55℃~+125℃;
HQC: 0±30ppm/℃ -55℃~+125℃;
X7R: ±15% -55℃~+125℃;
X5R: ±15% -55℃~+85℃;
Y5V: +22/-82% -30℃~+85℃
以二氧化钛为主的陶瓷介质中,负荷条件下还可能产生二氧化钛的还原反应,使钛离子由四价变为三价。陶瓷介质的老化显著降低了电容器的介电强度,MLCC出现裂纹怎么办 ,可能引起电容器击穿。因此,MLCC,这种陶瓷电容器的电解击穿现象比不含二氧化钛的陶瓷介质电容器更加严重。
银离子迁移使电容器较间边缘电场发生严重畸变,又因高湿度环境中陶瓷介质表面凝有水膜,使电容边缘表面电晕放电电压显著下降,工作条件下产生表面较间飞弧现象。严重时导致电容器表面较间飞弧击穿。