**微型电阻_01005贴片电阻生产_01005贴片电阻

　　01005器件需要分毫无误的对齐。立碑的產生是由在回流过程中焊锡表面张力的不平衡性造成的。由於无铅生產中需要更高的焊接温度，这将增加焊锡表面张力不平衡的可能，从而导致立碑。

压纹带经过防静电的特殊处理，01005贴片电阻品牌，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。

这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够阻止半导体的静电放电破坏。

　　现在高端的智能手机就用了800多颗，01005贴片电阻生产，这是平均值，01005贴片电阻，主动元器件也用了20多颗。如何在一块小板子上放更多元器件，是每个厂家在思考的问题。不断进行中的移动式产品小型化的趋势促使元器件从上世纪90年代的0402向当今的01005封装过渡。使用如此小的元器件对于SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)生产过程来说是一个巨大的挑战。

贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　这些较小01005组件的成本和组装问题，01005组件主要是被选用于*的便携式产品中，01005贴片电阻批发，这些产品的尺寸和/或重量是关键的卖点。

详细参数：

体积：01005

功率：1/32W

阻值：10R-1M

误差：5%

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　　我们将会看到电话机的生产量将明显增长。这些新的“*2.5代和*三代”蜂窝式电话将具有更多的功能和性能，这样就要求在相同尺寸或更小尺寸的印制电路板上具有更大的容量。小型组件的发展趋势将逐渐提高.