01005芯片电阻供应|SUP美隆电子|01005芯片电阻

　　01005器件需要分毫无误的对齐。立碑的產生是由在回流过程中焊锡表面张力的不平衡性造成的。由於无铅生產中需要更高的焊接温度，这将增加焊锡表面张力不平衡的可能，从而导致立碑。

压纹带经过防静电的特殊处理，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。

这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够阻止半导体的静电放电破坏。

　　01005推荐的焊盘图型

　　在采用波峰焊接工艺时，焊盘宽度必须小于片式电阻宽度，01005芯片电阻，以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说，焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下，01005芯片电阻厂家，应对焊料量进行调整。因此，焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)。

　　推荐的焊盘图型

　　在采用波峰焊接工艺时，焊盘宽度必须小于片式电阻宽度，以便将焊料量控制在适当的水平。一般来说，01005芯片电阻供应，焊盘宽度应该是片式电阻宽度的0.7-0.8倍。在再流焊接的情况下，应对焊料量进行调整。因此，焊盘宽度应是片式电阻宽度的1.0-1.3倍(W)

　　01005贴片电阻阻值范围(Ω)： 

　　F(±1%)E-96 10Ω≤R<100Ω 10Ω

　　J(±5%)E-24 100Ω≤R≤1MΩ 100Ω≤R≤1MΩ

　　当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。